|
Ядро |
Skylake |
Разъём процессора |
LGA 1151 |
Количество ядер |
4 |
Количество потоков |
4 |
Частота |
2.7 ГГц и 3.3 ГГц в режиме Turbo |
L1 кэш |
4х 64 КБ |
L2 кэш |
4х 256 КБ |
L3 кэш |
6 Мб |
Разрядность вычислений |
64 bit |
Технологический процесс |
14 нм |
Множитель |
заблокированный |
Множитель |
27 |
Пропускная способность шины (GT/s) |
8 |
Тепловыделение |
65 Вт |
Тип поставки |
OEM |
Тип памяти |
DDR4/ DDR3L |
Максимальный объем памяти |
64 ГБ |
Поддержка частот памяти |
DDR4 1866/2133 МГц; DDR3L 1333/1600 МГц |
Пропускная способность памяти |
34.1 GB/s |
Количество каналов памяти |
2 |
Поддержка памяти ECC |
не поддерживается |
Версия PCI Express |
PCI Express 3.0 |
Количество каналов PCI Express |
16 |
Конфигурация PCI Express |
1 x 16, 2 x 8, 1 x 8+2 x 4 |
Встроенное графическое ядро |
есть |
Модель графического ядра |
Intel HD Graphics 530 |
Частота графического ядра |
350 МГц и 950 МГц Turbo |
Максимальный объем видеопамяти |
1.7 Гб |
Поддержка WiDi |
поддерживается |
Наборы инструкций и технологии |
Intel
Turbo Boost Technology 2.0, Intel Virtualization Technology (VT-x),
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with
Extended Page Tables (EPT), Intel 64, Idle States, Enhanced Intel
SpeedStep Technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Small
Business Advantage |
|
|